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正文 第330章 级技术商店,新的技术方向
    经过深思熟虑,郝强还是打算把思维力从25升到26。

    25升到26,需要5点自由属性点。

    不过,思维力提升到25后,郝强发现自己拥有非常强悍的计算能力、信息整合能力、创造力、多维思考和直觉洞察力。

    就说心算力吧,可以做到任何三位数与三位数相乘,五秒内就可以心算出结果。

    【提升思维力!】

    一瞬间,郝强发现自己的思维力有了明显的变化。

    他的思维力本来就高,细微的提升,也能被他强悍的直觉洞察力察觉到差异。

    他试了一下,心算力,任何三位数与三位数相乘,四秒内就可以心算出结果。

    计算更快了!

    别小看这一秒,其实已经上升了不止一个层次。

    就跟百米10.5秒和百米10秒的区别一样。

    如今,郝强感觉自己的计算能力跟一台计算机一样了。

    【写字系统】(2008.9.5)

    【8级:3680\/5000万】

    系统LV8:每写1万字=奖励元

    ……

    【财富:376亿元(包括未提现、股票未套现按照买入价值计算)】

    【记忆力:24】

    【思维力:26】

    【颜值:20】

    【体质:20】

    【四维属性:90】

    【自由属性点:0】

    ……

    【提示3:下一财富级别门槛为500亿元,一次性奖励自由属性点+3】

    【提示4:若四维属性点达到95,开启8级技术商店】

    ……

    【提示6:目前四维属性达到90,可开启7级技术商店,是否激活?】

    “激活!”

    加后之后,郝强看到系统出现新的提示。

    【升级中……】

    【根据宿主所在世界及自身情况,衍变适合宿主发展的技术……】

    【升级完毕!】

    【技术领域1:汽车核心部件制造技术及工艺】

    【技术领域2:特种材料制造技术及工艺】

    【技术领域3:软件技术】

    【技术领域4:工业机器人制造技术及工艺】

    【提示1:7级技术商店可选择2个领域,3项技术】

    【提示2:技术提取后,相关知识将融入宿主脑海】

    ……

    郝强大概浏览了一下更新后的技术商店,让他格外惊喜。

    技术领域1这边,郝强关注新能源汽车领域。

    目前,公司的弱点主要在智能车机系统和振动技术。

    减振做得好,乘坐就很舒服。

    汽车减振涉及的技术因素比较多,比如悬架系统、车身结构、轮胎和轮毂优化、动力系统隔振、NVh(噪音、振动、声振粗糙度)控制、转向系统、主动振动控制技术、整车调校等。

    如果郝强选择汽车减振技术,那就包括以上各方面因素,但各项技术只有国际一流水平。

    或者,郝强也可以选择再细化的,比如悬架系统,技术水平可以达到国际顶尖水平。

    “哎,都想要啊!”

    郝强看着眼热。

    “先看看其他领域技术再说。”

    特种材料就比较多了,眼花缭乱。

    比如,芯片制造材料(光刻胶、晶圆材料)等半导体材料【国际一流】;

    航空航天上用到的高温合金、陶瓷基复合材料等高温材料【国际顶尖】;

    t800及以上级别碳纤维、碳纤维树脂基复合材料【国际一流】;

    高端覆铜板、高性能封装基板等电子封装材料【国际顶尖】;

    先进传感器材料【国际顶尖】;

    高世代面板用玻璃基板、高端偏光片等先进显示材料【国际顶尖】;

    金纳米粒子、石墨烯、碳纳米管等纳米材料【国际一流】

    ……

    “要不做半导体?”

    郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中,不禁心生向往。

    技术水平达到国际一流,可以制造12英寸晶圆。

    【提示:2002年至2004年间,12英寸晶圆逐步实现大规模量产;

    在未来十五年内,半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸】

    只是,这行业太费钱了。

    能够生产多种规格的硅晶圆,投资范围:10亿至50亿美元;

    若是大型先进工厂(如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料)。

    投资范围:50亿美元以上,可能高达100亿美元或更多。

    此外,需要大量的人才,他去哪里找。

    值得一提的是,芯片EdA软件(设计)、晶圆制造(原材料)、芯片制造(成品),是芯片制造的三大关键,少了一样都不行。

    光有原材料,还是没法制造芯片,特别是光刻机被老外卡得死死的。

    如果能够生产12英寸高质量晶圆,的确不愁卖。

    郝强担忧的是,老外会对他进行商业限制。

    若是打算制造芯片,最好三样都能实现。

    郝强考虑了下,还是遗憾摇头:“晶圆暂且放下吧,等技术商店达到8级,目前还是慢慢积累人才。”

    眼下,他决定继续专注于新能源汽车技术的发展,以赚钱和积累技术为主。

    接着,郝强将目光转向软件技术领域。

    技术商店提供了多种软件选项,包括工业控制系统、数据库管理系统、cAd\/cA\/cAE软件、高端pL软件、先进制造执行系统(ES)、编译器和开发工具、EdA软件等。

    未来科技集团缺软件吗?

    确定,软件一直是未来科技集团和郝强的短板。

    公司目前使用的cAd\/cA\/cAE软件都是购买的。

    不仅花费高昂,而且存在诸多问题。

    这让郝强意识到,提升软件研发能力势在必行。

    最后一个技术领域是工业机器人,这也是一个颇具前景的方向。

    如果未来科技集团计划进军智能机器人领域,以工业机器人作为基础是个不错的选择。

    然而,郝强不想浪费宝贵的选择机会。

    他回想起未来美滴收购KUKA的事,但KUKA的操作语言过于复杂,不利于普及。

    相比之下,Abb或日系机器人的操作系统更加简化,尤其是日系机器人,更适合国人的使用习惯。

    郝强亲身操作过各种工业机器人,不得不承认日系产品的易用性确实出色。

    如果要进军这个领域,开发一套适合国人使用的操作系统将是关键。

    只是,目前郝强并不打算进入这个行业。

    两天后,

    经过深思熟虑,郝强梳理了未来科技集团的发展规划和当前形势,最终做出了战略性的技术选择:

    1.技术领域1:

    -汽车减振技术【国际一流】

    -智能车机系统技术(包括驾驶辅助系统)【国际顶尖】

    2.技术领域3:

    -高端芯片设计软件(EdA软件)【国际顶尖】

    这三项技术,将为未来科技集团的发展奠定更加坚实的基础。

    在新能源汽车领域,这些核心技术的获得将极大地提升公司的竞争力,填补了之前存在的技术短板。

    汽车减振技术将大幅提高车辆的舒适性和稳定性,而智能车机系统和驾驶辅助系统则将为用户带来更安全、便捷的驾驶体验。

    至于选择高端芯片设计软件(EdA软件),则是为未来做战略规划。

    老外掌握着先进的EdA软件,但不对桦国出售!

    拥有自主研发的EdA软件,未来科技集团将能够独立设计芯片。

    郝强的芯片战略构想是:先掌握软件技术,待技术商店达到8级时,再获取晶圆制造(原材料)和芯片制造(成品)技术。

    这种循序渐进的方法将确保公司在半导体领域不会受制于人,避免被“卡脖子”。

    值得一提的是,这些技术通常都包含了相关设备的基础知识,尽管可能不如专项技术那样深入。

    这为未来可能的设备自主研发留下了空间。

    免得买不到ASL的紫光光刻机,未来科技集团还可以自主研发其他类型的光刻机。

    选择这三项技术,算是比较合理合情。

    郝强为未来科技集团描绘了一幅更加宏伟的蓝图,为公司在新能源汽车和半导体领域的长远发展铺平了道路。
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