.gc第期工程规划引进条8英寸晶圆、500m制程工艺的半导体生产线和条6英寸晶圆、800m制程工艺的半导体生产线。

    &bs;&bs;&bs;&bs;第二期工程规划还引进条8英寸晶圆、250m制程工艺的半导体生产线。

    &bs;&bs;&bs;&bs;第三期工程规划引进条8英寸晶圆、90m制程工艺的半导体生产线。

    &bs;&bs;&bs;&bs;gc规划十

    &bs;&bs;&bs;&bs;《我的九八五》第零四六章 gz-c3000

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