在触控IC方面，之前曾经困扰了智云科技不小的麻烦，后来还是厚着脸皮找到了新思公司采购了他们的触控IC。
但是后续几个月里，智云科技虽然一直想要获得第二家触控IC供应商，但是都没有成功。
主要是这东西也不好搞，能够做的公司并不多，能做得好的就更没几个了。
目前而言，触控IC方面是新思公司做的最好，水果，智云乃至美族以及其他的一些电容触摸智能手机，采用的都是新思公司的触控IC。
说是做到了事实垄断也不为过。
不是没有其他触控IC，而是其他公司的做的不太行！
而这样的情况，对于智云科技却是供应风险太大了……智云科技连SOC芯片以及通信基带这些核心产品都是同时采购两家的，但是在触控IC上，到目前为止依旧只有新思公司一家供应商。
为了解决触控IC供应问题，智云科技满世界找第二家供应商，国外的那几家都不太行，没有现成的成熟可用的方案。
如此情况下，徐申学听闻前顶科技正在搞触控IC后，想着与其找国外的半吊子厂商充当备份，还不如直接扶持前顶科技呢。
因此在四月份的时候，已经获得大量融资，同时手机大规模上市销售后获得了大手笔资金的智云科技，其投资部门对前顶科技进行了大手笔的战略投资。
这种战略投资，也不仅仅是给资金要股份那么简单，更重要的还是给订单的扶持……徐申学已经给前顶科技的老总许下了私人的承诺，只要东西做出来了，性能不是太拉跨，成本控制在一定范围内，那么智云手机不好说，但是威酷电子那边的中低端机型肯定会有前顶科技的触控IC的一席之地。
除了私人承诺外，还有一些意向书之类的。
也正是因为如此，前顶科技那边才接受了战略投资，然后过去一段时间里加班加点进行研发，并且为了赶在威酷电子发布新手机之前量产，他们是采用了多线程的研发模式……
也就是同时好几个设计小组，同时设计开发不同的触控IC芯片，然后同时进行流片试验，虽然这样更花钱，但是周期短。
正常模式下，可能半年才能流片一次，但是他们愣是一个月流片一次……当然，其成本也是远远超过正常模式。
这玩意说白了就是用钱换时间，可谈不上什么研发性价比，正常情况下很少企业会这么干的。
但是……威酷电子的新产品要在八月份发布啊，最迟六月份就要开始进行量产规划了，他们前顶科技要是赶不上这一趟的话，就要等到明年下一代新机型去了。
他们比徐申学还着急呢！
最终玩命砸钱，靠着这种多线程加速研发，前顶科技总算是把触控IC给弄出来了……
对于这个消息，徐申学也感到很高兴。
这意味着智云科技以及威酷电子，将能获得第二个触控IC供应商，而且还是一家国内供应商。
这对于智云手机的供应链国产化而言，这兴许只是一小步，但是却是重要意义非常大的一步。
因为这意味着，国内的供应商虽然实力差了点，钱少了点，但是只要徐申学这边愿意给一定的扶持，他们之中的部分企业还是能够给自己带来惊喜的！
此外更重要的是，前顶科技的触控IC价格不管怎么样，都会比新思公司的触控IC便宜一些，对威酷电子那边的中低端手机压缩硬件成本也是有极大意义的。
为了表达对国产供应链的重视，徐申学亲自前往前顶科技进行了考察，并在他们的实验室里看到了新鲜出炉的触控IC芯片。
光看外表的话……这玩意其实很小，而且也不起眼。
但是就是这么一个小玩意，却是难住了世界上大量的芯片厂商，眼睁睁看着新思公司吃独食。
国内的诸多芯片设计厂商，也只有前顶科技有足够的技术能力以及资金乃至决心搞这玩意。
而且能做的这么顺利，这也和智云科技方面芯片研发工程师团队的协助是分不开的。
智云科技对前顶科技的战略投资，除了资金方面的扶持以及订单扶持外，其实还有技术方面的扶持。
智云半导体抽调了数十人的研发团队进行了协调，帮助他们进行研发……而这个芯片协助研发团队，可是有着一个C级的项目骨干带着一群D级研发人员的。
其研发效率非常高。
如此双方合作下，才能够快速解决诸多问题人，然后进行密集流片，最终完成了堪用样品的设计制造。
这个时候，前顶科技方面的人对徐申学道：“徐总，我们这 个多点触控IC，目前支持十点触控，从技术层面而言已经能够满足目前几乎所有的应用场景需求，在硬件成本上我们也能够做到比国外的同行更便宜！”
“如今已经流片成功，预计下个月我们就能够让代工厂进行量产！”
说完，这前顶科技的负责人就眼巴巴看着徐申学……
要知道，他们之所以花费巨大的人力物力，甚至让出了一部分公司的股份，为的可就是智云科技以及威酷电子的订单啊。
智云科技那边的高端机订单，他们暂时还不奢望，但是威酷电子那边的中低端机的订单，这说什么也要抢过来。
徐申学自然不会只看个样品，然后就直接答应下订单……这是不可能的事。
哪怕是要扶持国产供应商，也要确保产品性能以及质量，还有价格各方面都达到要求，如此才会下订单。
不是说因为你是国产货，也不是因为智云科技通过战略投资，获得了前顶科技百分之十三的股份，就会直接把订单送上去的。
要是因为零配件性能影响到了威酷电子的智能手机战略，那损失可就大了
那可不是一个亿两个亿的损失，而是最少十个亿起步！
所以徐申学略斟酌之后道：“回头我会让威酷电子那边的人过来看看，如果东西确实能够达到各方面标准，订单是少不了的！”
“我们的智云也好，威酷也罢，对国产供应链的扶持力度是众所周知的，你们不用担心这一点，你们要做的就是把你们的产品做好，把成本控制住！”
“放心，做好你们的工作，那么接下来自然水到渠成！”
徐申学稍后又看了他们的试验用机进行的演示，兴许是为了给徐申学好感，他们进行演示用的样机用的还是智云C1。
他们的工程师用自己的触控IC，代替了新思公司的触控IC，然后进行了适配调整后搞出来的试验用机。
徐申学也拿起来试用了一番，感觉不到什么明显的差别……
毕竟智云C1目前受限于系统限制，目前只支持两点触控……哪怕硬件支持也没用。
而两点触控的话，其实也无法体现多点触控IC的诸多特性和优势……比如前顶科技的触控IC，可是支持十点触控的。
但是在这C1样机里没办法测试。
倒是在他们的专用测试平台里，可以进行详细的各种测试，而这一测试下来，徐申学也就看到了这个多点触控IC的好处。
这玩意，能用！
虽然身边的技术人员提醒徐申学，这个触控IC的整体性能指标，和新思公司的触控IC还是有一定的差距，但是这在徐申学看来无所谓！
这些许的性能差别，在普通用户使用的过程里体现的不明显，甚至都感觉不出来。
更何况前顶科技的触控IC更便宜啊！
所以从前顶科技这边出来后，徐申学当即给白启文打了电话，让威酷电子那边派遣工程师以及供应链方面的人去前顶科技进行各种测试以及后续的适配研发。
如果没什么问题的话，就可以下单了！
前顶科技这边弄出来了触控IC，这让徐申学心情很不错！
如此一来，除了机身外，智能手机的国产供应链里又多了一件比较重要的零配件产品。
这国产率这么一步一步也就上去了。
趁着心情好，徐申学又跑到了智云半导体那边去看了看……嗯，这一次倒不是去看什么SOC以及通信基带。
SOC项目太难，梅建业明确告诉他，明年秋天之前都别指望流片……而且流片后也不一定能成功，就算成功了那也只是中低端芯片，估计性能都不如7227芯片。
通信基带更不用说了，3G的通信基带完全没指望，专利被卡的太死了，4G的话有些希望，但是抛开技术不谈，专利问题也不好解决，真要弄的话，到时候大概率得侵犯高通的专利……
没办法，人家高通直接把专利弄到通信协议标准里，其中的几种专利已经成为了3G以及4G通信协议的一部分……你除非不搞3G/4G，不然就别指望能绕过去。
当然也不是没有其他办法，可以收购其他一些持有相应专利的公司，进而获得专利授权，然后通过专利互换等模式来解决这一专利问题。